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    B-3009导电银浆

    ?B-3009导电银浆可用于常规电阻的薄膜开关、软性电路、屏蔽电路、回路电阻在300Ω(宽0.6mmX长1000mmX膜厚6um)左右的电脑键盘电路和其它低温材料的导电浆料,由片状银粉和热塑性树脂精研合成。经过在薄膜开关、软性电路生产领域多家企业多年的大批量产品实践和化工、电子方面专家多年研制改进,其多项技术指标已达国际先进水平。导电银浆在130°烘烤30分钟后,可获得良好的物理特性和电器性能,有良好的抗性折弯性、附着能力和抗痕性、低阻抗值。


    适用范围:
             一般性薄膜开关、软性电路、电脑键盘电路、屏蔽电路、发热电路、电路修补及需要低温固化的电子电路上。


    特点:
            色泽光亮润滑,有良好的丝印性能和可操作性。
            开瓶充分搅拌后可使用。
            25℃以下避光密封保存6个月以上。
            300目以下涤纶丝网、不锈钢印刷或涂覆网目为250-300目


    技术指标:
            平面电阻:<0.03Ω/□/miI
            固化条件:130℃/30min;(必须是烘箱温度已达130℃时开始计时,烘30分钟)
            密度:2.1-2.4(kg/L)
            粘度:16000-25000cps
            铅笔硬度:3H
            附着性:在PET、PC、PVC等薄膜、树脂板等多种材料上粘结牢固。
            固体含量:48-60%
            绕折性:自然弯曲≧180℃(在保持折痕,荷重2.5kg,重复7次,电阻升高<20%)


    B-3009导电银浆

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